招聘信息
招聘简章
岗位名称:技术员 招聘部门:行政部
工作地点:安徽省滁州市 工作性质:全职
有效时限:长期 需要人数:不限
待遇说明:面议 更新日期:2013-07-01
职位要求:
教育背景:
1) 本科以上学历,物理、电子类或相关专业。
经 验:
1) 在最近工作经历中,具有2年以上MEMS器件的封装工艺开发或生产制造经验;
2) 有红外焦平面阵列探测器高真空封装工作经历者优先考虑;
技能、技巧:
1) 熟悉一种以上半导体器件产品或者MEMS器件产品的通用封装技术方法,并具有亲身制作经历;
2) 熟练掌握一些通用半导体器件封装技术工艺(如芯片贴片、wirebond、共晶焊接、壳体密封封焊等),熟悉相应的半导体封装设备,具备独立操作这些设备的能力;
3) 掌握AutoCAD、pro-E或solidworks等二维或三维结构设计软件,能独立设计一些工装夹具;
4) 熟悉一般红外探测器或传感器工作原理,了解其应用特点;
5) 熟悉ISO质量管理体系,质量控制意识强
个人素质:
1) 具有很好的沟通能力及优良的团队精神;
2) 性格开朗,心态开放,能承受较大工作压力;
3) 责任心强,做事认真细致。
岗位职责:
1) 红外焦平面阵列探测器封装工艺开发;
2) 现有红外探测器封装工艺技术优化与改进;
3) 红外焦平面阵列探测器器件良品率提高;
4) 生产工艺规范化和标准化;
5) 研发和生产过程中的质量控制方法制定和贯彻;
6) 培训技术员与操作员,提高其操作能力和质量意识;