招聘信息
招聘简章
岗位名称：技术员 招聘部门：行政部
工作地点：安徽省滁州市 工作性质：全职
有效时限：长期 需要人数：不限
待遇说明：面议 更新日期：2013-07-01
职位要求：
教育背景：
1） 本科以上学历，物理、电子类或相关专业。
经 验：
1） 在最近工作经历中，具有2年以上MEMS器件的封装工艺开发或生产制造经验；
2） 有红外焦平面阵列探测器高真空封装工作经历者优先考虑；
技能、技巧：
1） 熟悉一种以上半导体器件产品或者MEMS器件产品的通用封装技术方法，并具有亲身制作经历；
2） 熟练掌握一些通用半导体器件封装技术工艺（如芯片贴片、wirebond、共晶焊接、壳体密封封焊等），熟悉相应的半导体封装设备，具备独立操作这些设备的能力；
3） 掌握AutoCAD、pro-E或solidworks等二维或三维结构设计软件，能独立设计一些工装夹具；
4） 熟悉一般红外探测器或传感器工作原理，了解其应用特点；
5） 熟悉ISO质量管理体系，质量控制意识强
个人素质：
1） 具有很好的沟通能力及优良的团队精神；
2） 性格开朗，心态开放，能承受较大工作压力；
3） 责任心强，做事认真细致。
岗位职责：
1） 红外焦平面阵列探测器封装工艺开发；
2） 现有红外探测器封装工艺技术优化与改进；
3） 红外焦平面阵列探测器器件良品率提高；
4） 生产工艺规范化和标准化；
5） 研发和生产过程中的质量控制方法制定和贯彻；
6） 培训技术员与操作员，提高其操作能力和质量意识；